-
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0524 Праймер для уретанов WEICON Праймер G, 50 г
8 609 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0682 Усилитель адгезии клеев WEICON Праймер CA для полиолефинов, 10 г
2 724 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0683 Праймер для полиолефинов WEICON CA, 100 г
13 608 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0688 Ускоряет склеивание WEICON СА-Активатор, 150 мл
2 412 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0748 Праймер для металла WEICON M 100, 0,25 кг
4 936 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0749 Праймер для невпитывающих и окрашенных пластиковых поверхностей WEICON K 200, 25 мл
1 266 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0750 Праймер для резины и пластика WEICON K 200, 250 мл
4 936 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0752 Праймер для полиолейфинов WEICON P 400, 250 мл
4 936 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0753 Очиститель и праймер WEICON, 400 мл
2 514 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0754 Праймер для силиконов WEICON E 500, 250 мл
10 160 ₽ Без НДС
Подробнее -
-
В наличии на удаленном складе Код товара: Р1108 Активатор для уменьшения времени застывания WEICON WEICONLOCK, 200 мл
2 771 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р1109 Активатор WEICON WEICONLOCK, 1 кг
17 214 ₽ Без НДС
Подробнее -
В наличии на удаленном складе Код товара: Р0207 Devcon Flexane Primer FL-10 15980, 112 г.
21 950 ₽ Без НДС
Подробнее -
-
Подготовка поверхности в электронике и приборостроении
В электронной промышленности качество подготовки поверхности напрямую влияет на надёжность сборки, адгезию компаундов и герметичность узлов. Любые загрязнения — окислы, масляные плёнки, пыль — снижают прочность паяных соединений, препятствуют смачиванию припоя и создают микротрещины в печатных платах.
Типы загрязнений на электронных компонентах
На деталях приборостроения скапливаются органические и минеральные загрязнения: остатки флюса после пайки, машинное масло с производства, оксидные плёнки на металлических контактах, пыль и микрочастицы. Для каждого типа загрязнения требуется свой подход к очистке.
Этапы подготовки поверхности
- Обезжиривание — удаление органических загрязнений и масляных плёнок специальными растворителями с контролируемой летучестью
- Очистка от окислов — применение мягких абразивных средств или химических очистителей для восстановления металлического блеска контактов
- Удаление флюса — растворение остатков припойной смолы после волновой или оплавочной пайки
- Сушка и пассивация — удаление влаги и нанесение защитного слоя для предотвращения повторного окисления
- Праймирование — создание адгезионного слоя перед нанесением герметиков или компаундов
Требования к материалам подготовки
В электронике критичны летучесть растворителя, отсутствие ионных примесей и совместимость с электро- и теплопроводящими компаундами. Используемые средства не должны оставлять резидуум, поражать полимерные изоляции и влиять на электрические параметры узлов. Для высокоплотной сборки важна возможность работы с тонкими щелями между элементами.
Специфика условий эксплуатации
Приборостроение включает изделия с различными тепловыми режимами: от комнатной температуры до +150…+200 °C в приборах силовой электроники. Подготовленная поверхность должна обеспечивать стабильную адгезию герметиков при перепадах температуры и влажности. В морском и авиационном приборостроении добавляются требования к коррозионной стойкости контактов.
Выбор средств подготовки
При выборе обратите внимание на вязкость и температуру кипения растворителя, наличие сертификатов соответствия стандартам электронной промышленности (IPC, ГОСТ), совместимость с материалами платы (FR-4, керамика, полиимид), возможность автоматического нанесения и требования к утилизации.